同花顺300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向旭光电子600353）提问， 请问贵公司电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝、氮化硅等）是否可以应用于HBM?

　　公司回答表示，感谢您对公司的关注！我司立足于氮化铝材料的全产业链发展，目前产品已覆盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端功能器件等领域。氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料，因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片，会产生比传统 DDR 显存更高的热量，这意味着需要更好的热量管理系统，氮化铝材料具有优异的导热性能，可满足大功率电子器件散热要求。

　　已有5家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计802.14万股，占流通A股0.99%

　　近期的平均成本为7.76元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁116.5万股(预计值)，占总股本比例0.14%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁116.5万股(预计值)，占总股本比例0.14%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁155.3万股(预计值)，占总股本比例0.19%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2028万股(预计值)，占总股本比例2.44%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)