4 月 8 日至 11 日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办的 2024 九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会在武汉光谷科技会展中心启动，以更高规格、更广视角、更开放姿态深度链接全球化合物半导体创新网络，打造化合物半导体领域的标杆性展会。

　　今年的政府工作报告提出，积极培育新兴产业和未来产业。作为典型的战略性新兴产业，化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口，也是我国在半导体领域实现突围的关键赛道。角逐化合物半导体产业新赛道，湖北武汉如何布局落子？聚焦“聚势赋能共赴未来”这一主题，由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办的 2024 九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将遍邀全球院士大咖，以最宽广的视角，看产业发展，寻找新的动力源泉，引领产业风向。其中，重头戏九峰山论坛采取“ 1 主 +8 专 + 多场行业专题会”模式，围绕化合物半导体关键材料、化合物半导体核心装备、 EDA 工具与生态链、光电子技术、功率电子技术、无线电子技术、先进半导体检测技术与标准、化合物半导体投融资趋势等方向，全面覆盖产业发展前沿热点。一年前，首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会在武汉光谷举行，前期预想 500 人参会，实际报名 800 多人，现场突破 1200 人。今年的报名情况同样火热，除了行业领军企业之外，还有大量的新锐企业、初创企业代表参会。

　　“ 在武汉搞这件事情对了，和九峰山实验室合作对了。”第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲期望，参加本次大会的国内外企业、投资机构、产业协会联盟及高校科研机构等能成为推动引领化合物半导体产业创新发展的强大引擎。本届大会在首届九峰山论坛成功举办的基础上提档升级，除论坛外还增加了博览会环节。“以更高规格、更广视角、更开放姿态深度链接全球化合物半导体创新网络，打造行业内规模最大、规格最高的标杆性展会。”九峰山实验室相关负责人说。“期望通过本次论坛开展产学研合作，将中国半导体产业做大做强。”中国科学院院士、武汉飞恩微电子公司创始人刘胜说。作为国内芯片封装技术的引领者，他将在本次论坛上作主旨报告。

　　毗邻九峰山实验室，投资 50 亿元建设的化合物半导体孵化加速及制造基地项目正在加快建设，创新链、人才链、资金链和产业链将在这里深度融合，打造世界领先的化合物半导体产业高地。“当前国际竞争已经由产品竞争、企业竞争上升为产业链之间的竞争。”中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在首届九峰山论坛上指出，未来 2 至 3 年是化合物半导体产业发展的关键期，我国急需形成有国际竞争力产品的批量化供应能力，但目前产业仍存在产学研上下游缺乏有效整合、链条不通畅、企业弱小散、低水平重复建设等问题。聚力打通化合物半导体产业链断点、堵点，促进国内外产业交流与合作，本届九峰山论坛期间，将同步举办中国国际化合物半导体产业博览会，来自全球 10 多个国家的 200 余家展商受邀参展，展览面积超万平。据了解，参展企业领域覆盖半导体材料及原辅料，半导体设备及零部件，功率半导体器件设计及制造，光电子器件设计与制造，设计、仿真及制造管理类软件，封测及先进应用等六大领域。为促进参展企业交流，光谷科技会展中心现场将设置专门的洽谈区。“全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖，集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，推动行业产业链供应链优化升级。”九峰山实验室相关负责人表示。以武汉中心城区最高峰九峰山命名的九峰山实验室，聚力打造先进的化合物半导体研发和创新中心为愿景，已建成全球化合物半导体产业最先进、规模最大的科研及中试平台。“不仅要在科技成果转化的‘死亡之谷’上建桥梁，还要打通化合物半导体产业链的‘生命通道’，提升产业链韧性，实现供应链安全可靠。”该负责人表示。

　　受邀参展的美国国家仪器公司（ NI ）大中华区总经理乔巍说，“ 2024 年是一个充满希望的年份，希望通过本次大会，和化合物半导体产业共同寻求合作机会。”

　　上月，全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。几乎在同一时刻，同为湖北十大实验室的光谷实验室传出好消息：通过多年的全力攻关，其联合华中科技大学科研团队研发的系列胶体量子点成像芯片实现短波红外成像，目前已完成中试，性能优越，成本极低，有望颠覆传统市场。以九峰山实验室、光谷实验室为代表，近年来，我国半导体产业领域多环节取得新突破，自主可控的程度进一步提高。前不久，一款由我国自主研发、采用新材料制造的大尺寸半导体芯片在苏州实现大规模量产。作为由江苏省、苏州市、园区和研究院核心团队共建的新型研发机构，目前，江苏第三代半导体研究院在新型显示领域、新能源汽车领域、电力电子、微波射频等领域取得重要进展和突破，部分技术核心指标已达国际领先。今年全国的热词，当属“新质生产力”。科技创新是发展新质生产力的核心要素，我国新型研发机构集聚创新资源、搭建服务平台、打通产业堵点，已成为中国新质生产力的策源地和孵化器。据了解， 2024 九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，包括江苏第三代半导体研究院、九峰山实验室、光谷实验室、光谷化合物半导体孵化基地等在内，多家新型研发机构将齐聚一堂，探讨化合物半导体技术创新的同时，还将展出最前沿、最具代表性的技术成果。

　　近年来，伴随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，同时硅也满足不了无线通信、高功率电子和光电子等新需求快速发展的需要，以砷化镓（ GaAs ）、氮化镓（ GaN ）、碳化硅（ SiC ）等为代表的化合物半导体产业作为典型的新兴产业，正处在产业快速上升期。 SPTS 是一家总部位于英国的蚀刻和沉淀工艺解决方案及设备供应商，向全球领先的半导体设备制造商和研究机构提供先进的晶圆加工解决方案，在化合物半导体领域处于引领者位置。“新时期发展化合物半导体产业将是半导体产业的重要发展方向。”公司中国区销售负责人易义军说。

　　在他看来，化合物半导体产业相对而言投资规模小、市场前景好、具备“换道超车”的机会，尤其是对新能源汽车、光电子产业、光纤通信网络以及 5G 通信等新兴市场有广泛的应用价值。“相比传统的硅基半导体，化合物半导体本身的特性决定了它将具有巨大的想象空间，硅基半导体做不到的，化合物半导体有可能做到。”梁洁介绍，化合物半导体的快速发展对设备和工艺提出了新的挑战，“有想象空间，有挑战，不受限，这就是我们发力化合物半导体产业的原因所在”。据介绍，致力于为集成电路及泛半导体行业提供高性价比的半导体设备，邦芯半导体专注于第三代化合物半导体领域，研发了众多拥有自主知识产权的产品，如 6/8 寸刻蚀机和 6/8 寸钨薄膜沉积设备，填补国内诸多领域空白。 2016 年成立的全芯微电子同样是一家半导体装备及工艺方案提供商，推出了匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等一系列高端半导体装备。在汪钢看来，化合物半导体行业快速发展背后，离不开更多设备的升级迭代与技术创新，“与之相关的行业都将扩大增长空间”。“始终聚焦新型电子器件制造领域，持续提供有竞争力的工艺方案和设备支撑，与上下游企业一同为化合物产业发展助力。”汪钢说。

　　当前，光谷一批化合物半导体项目加快突破。先导科技集团高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目近日签约落地光谷。公司董事长朱世会说，将加大与武汉高校院所科研合作，推动半导体材料研发不断取得新突破。光谷科学岛上，总投资 200 亿元的长飞先进武汉基地正加快建设，项目一期预计今年 7 月封顶，建成后可年产 36 万片 6 英寸碳化硅晶圆及外延。光谷“强引力”背后，完整的产业生态和强大的研发能力是支撑。作为国内四大集成电路产业基地之一，光谷已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片为两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等产业链关键环节的产业集群。

　　一个多月前，全球首片 8 英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线 英寸 SOI 硅光晶圆键合 8 英寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前硅基化合物光电集成最先进技术。一片 8 英寸硅光晶圆和一片非常薄的 8 英寸铌酸锂晶圆进行键合，必须保证在晶圆上微米尺寸单位面积内的膜层高度一致，不会产生气泡和翘曲，控制难度非常高。丁琪超介绍，铌酸锂材料性能出色，但其脆性大，大尺寸铌酸锂晶圆的制备与加工工艺一直是业界的难题， 8 英寸硅光薄膜铌酸锂晶圆的成功研制，在全球范围内都是首次使用。

　　它标志着一种新型技术的出现。在丁琪超看来，硅和铌酸锂两种材料的结合，意味着可以实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，助力人工智能、算力以及大规模数据中心进一步的升级换代。他表示，九峰山实验室不断创新突破背后，要得益于湖北省和武汉市以及东湖高新区政府的坚定支持和投入。目前实验室已构建了全球最先进的化合物半导体工艺、检测基础设施，拥有 4 英寸、 6 英寸和 8 英寸工艺线。人才队伍则是另一关键因素，过去两年，实验室从海外引进人才近 70 位，目前近 400 名全职员工中，科研技术人员占九成。“有了先进的基础设施和优秀的人才，才能高效地创造先进的新质生产力。”丁琪超说。

　　近年来，化合物半导体以其优越的性能，成为光电子、无线通信和电力电子等产业自主创新发展和转型升级的核心材料，被视作我国半导体产业未来可以实现领先的方向之一，成为各大省市争夺的热门新赛道。“虽然化合物半导体的体量相对较小，但增长速度远远高于硅基半导体。”在丁琪超看来，化合物半导体技术的迭代升级，需要全产业链的协同发展，“全链条一起往前推进，才能一步步踏上新台阶”。作为湖北省十大实验室之一， 2021 年挂牌的九峰山实验室聚焦化合物半导体的研发与创新，致力于打造一个公共、开放、中立、共享的科研平台。如今，在这个年轻的新型研发机构内，有上百个项目在同时运转，其中既有联合研发项目，也有实验室基于发展愿景必须攻克的关键核心技术项目。

　　“不仅支撑芯片技术的研发，还助力产业链上下游企业迭代成熟。”丁琪超介绍，目前九峰山实验室拥有 70 多家产业链上的合作伙伴，“他们可利用实验室的科研平台来验证材料、催熟设备、研发软件等，不断进行优化迭。