集微网消息，日前TrendForce发布2021年第四季前十大晶圆代工厂商排名，晶合集成（Nexchip）挤掉东部高科（DB Hitek），首次进入前十。前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元，环比增长8.3%，连续十个季度创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

　　TrendForce数据显示，前五名代工厂市占率合计近九成份额。其中台积电第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，尽管5nm营收受惠于iPhone新机而强势上涨，但7/6nm受到中国智能手机市场转弱影响而减少，导致台积电第四季营收成长幅度收敛，但市占率仍超过52%。三星由于5/4nm先进制程新产能逐步开出，以及主要客户高通新旗舰产品进入量产，有利推动了本季度营收来到55.4亿美元，环比增长15.3%。但三星先进制程产能爬坡较慢，今年第一季度的首要目标就是改善先进制程产能与良率。

　　中国代工厂方面，中芯国际在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季营收达15.8亿美元，环比增长11.6%。华虹集团受益于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素，环比增长8.1%。

　　本季度最亮眼的当属超越东部高科首次进入前十的晶合集成，营收为3.5亿美元，环比增幅高达44.2%。TrendForce认为， 2021年晶合集成积极扩产是入列前十的主因，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，包括TDDI、CIS、MCU等，弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。由于晶合集成目前正处于快速爬坡阶段，2022年的成长表现将不容小觑。

　　值得一提的是，3月10日，晶合集成成功在科创板IPO过会。晶合集成表示，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。（校对/Mike）