2023年上半年，全球需求疲软和高库存的问题依旧持续，行业发展继续面临挑战。据Prismark预估，2023年全球PCB产值同比将下滑4.13%至783.67亿美元。放眼未来，随着宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、AIoT新兴应用放量及产业结构升级调整，未来PCB行业仍将稳步增长。Prismark预计2027年全球产值达到984亿美元，2022-2027年复合年均增长率达3.8%。

　　根据Prismark预估，从产品线年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，四大产品线市场规模将因终端市况不佳而出现小幅度衰退。尽管2023年陷入小幅衰退，但以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动PCB在AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，预计未来5年，6G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为PCB需求增长的新方向。据Prismark预测，2024年起PCB全线%，其中IC载板、HDI增速最为领先。

　　AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。自从PCIe4.0标准落地后，服务器普遍使用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于5G基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。为满足数据量需求，服务器传输协议已逐步升级，以2023年发布的新服务器平台为例，PCIe5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从4.0的12-16层升级至16-20层。随着服务器平台的更新换代，需PCB不断提升层数和降低传输损耗，提高设计灵活度及更好的抗阻功能，推动AI应用场景的逐步落地，服务器领域仍将高速增长，带动PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现PCB产品的量价齐升。

　　同时随着对算力要求越来越高，对于大容量、高速、高性能的云计算服务器的需求将不断增长，从而增加PCB板用量。据TrendForce预测，全球AI服务器出货量将继续提升，2022-2026年CAGR将达到10.8%；对PCB的设计要求也将不断升级，提升对于高层数、大尺寸、高速材料等的应用。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。

　　在全球经济受到冲击的背景下，新能源汽车的销量依然逆势而上，保持强劲增长。根据中汽协数据显示，2023年上半年，新能源汽车产量和销量分别达到了378.8万辆和374.7万辆，同比增长42.4%和44.1%，新能源汽车产业延续良好发展态势。

　　汽车行业在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的背景下，智能驾驶、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续增长。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU（车载电脑），将推动相关高端汽车板需求的增加，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。据前瞻产业研究院统计，到2030年汽车电子成本将占整车成本的50%。据预测，中国汽车电子市场规模将保持5%的CAGR，为车用PCB提供广阔空间。

　　目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优越的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等特点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中发挥重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。

　　根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%，其中，AMB工艺预计在2020年-2026年间实现26%的复合增速。

　　近年来随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和应用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板大规模的产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖于进口的局面。

　　AMB-SiN陶瓷基板具有较高的热导率（>

　　90W/mK）、厚铜层（达800μm）以及较高热容量和传热性，因此对于在高可靠性、高散热以及局部放电等方面有要求的新能源汽车、光伏逆变器、风力涡轮机和高压直流传动装置等应用场景，AMB-SiN陶瓷基板是首选的基板材料。同时，较厚的铜层焊接到相对较薄的AMB-SiN陶瓷上，使得载流能力较高、传热性较好。此外，AMB-SiN陶瓷基板的热膨胀系数（2.4ppm/K）与SiC芯片（4ppm/K）接近，具有良好的热匹配性，适用于裸芯片的可靠封装。

　　据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。

　　据中商产业研究院数据，2022年全球导电型SiC衬底和半绝缘型SiC衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元，SiC衬底整体市场规模将保持快速增长。

　　随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业产能呈现供给不足的情况。为保证衬底供给，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。随着下游市场的超预期发展，产业链的景气程度有望持续向好，SiC衬底产业也将直接受益于行业发展。据Yole预测，新能源汽车应用主导碳化硅功率器件市场，2021年车用碳化硅功率器件占整个SiC功率器件市场的63%，预计2027年占比提升至79%。具体到汽车零部件来看，逆变器中碳化硅价值量占比最高达到90%。自2018年特斯拉和2020年比亚迪002594）相继推出搭载SiC功率模块的车型后，越来越多的汽车厂商开始在高端车型的主驱逆变器和车载充电器上应用SiC。2023年比亚迪仰望U8和U9、红旗新能源E001和SUVE202、起亚EV6GT、现代IONIQ6、玛莎拉蒂等车型也宣布应用了SiC技术。而在今年6月小鹏发布的G6车型中，搭载全域800V高压碳化硅SiC平台，首次将SiC导入到20-30万元中端市场车型上，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。

　　公司成立于1994年，深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。与PCB技术同源的IC载板是在HDI的基础上发展而来的，公司基于自身HDI先发优势，自2018年起在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入，目前已具备量产能力，进一步拓展了公司PCB的产品宽度和产业规模。作为国内领先的PCB供应商，公司在2022年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位；综合PCB企业排名32位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。

　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。

　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要承载，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。

　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式。其中公司PCB事业部战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线、主营业务

　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。

　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。

　　陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级客户从2020年开始认证，2022年至今已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。

　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技000733）、国电南瑞600406）、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先。